30μm / 50μm Một mặt và hai mặt Polyimide PI + FEP Bộ phim tổng hợp có khả năng chống nhiệt độ cao, sức bền gắn kết mạnh mẽ, cho sơn giấy đồng và cách điện tử

Phim tổng hợp PI + FEPlà một vật liệu nhiều lớp hiệu suất cao được làm bằngmàng polyimide (PI)phủ bằngethylene propylene fluoride (FEP)ở một bên hoặc cả hai bên. Nó kết hợp sự tuyệt vờikhả năng chịu nhiệt, cách điện, độ bền cơ học và tính linh hoạtcủa PI với sự mạnh mẽhiệu suất liên kết và đặc tính điện môi thấpcủa FEP.

Vật liệu này được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng đòi hỏichịu nhiệt độ cao, cán đáng tin cậy, cách điện và hiệu suất liên kết ổn định, chẳng hạn nhưcán lá đồng, mạch in linh hoạt, vật liệu điện tử tần số cao và cấu trúc cách điện composite.

Phim PI + FEP của chúng tôi có sẵn ở cả hai dạngmột mặtVàhai mặtcông trình tráng phủ, với các tùy chọn độ dày tiêu chuẩn bao gồm30μm PI + 10μm FEP,30μm PI + 10μm + 10μm FEP,50μm PI + 10μm FEP, Và50μm PI + 10μm + 10μm FEP.

Các tính năng chính

• Khả năng chịu nhiệt độ cao tuyệt vời

• Độ bám dính tốt với lá đồng và các chất nền khác

• Hiệu suất cách điện tốt

• Đặc tính điện môi thấp cho các ứng dụng tần số cao

• Cấu trúc linh hoạt với độ ổn định kích thước tốt

• Có sẵn loại tráng một mặt và hai mặt

• Thích hợp cho các ứng dụng cán, liên kết và cách nhiệt

• Chiều rộng và chiều dài cuộn tùy chỉnh có sẵn theo yêu cầu
   

  Thông số kỹ thuật tiêu chuẩn

  Loại cấu trúc	Độ dày PI	Độ dày FEP	Cấu trúc tổng thể
  tráng một mặt	30μm	10μm	30μm PI + 10μm FEP
  tráng hai mặt	30μm	10μm + 10μm	30μm PI + 10μm + 10μm FEP
  tráng một mặt	50μm	10μm	50μm PI + 10μm FEP
  tráng hai mặt	50μm	10μm + 10μm	50μm PI + 10μm + 10μm FEP

   

  Vật liệu

  Phim nền: Polyimide (PI)

  Vật liệu phủ: FEP
   

  Tùy chỉnh

  Chiều rộng tùy chỉnh

  Chiều dài cuộn tùy chỉnh

  Cấu trúc độ dày tùy chỉnh để đánh giá

  Dạng cuộn

  Mẫu tờ có sẵn theo yêu cầu

  Mẫu cung cấp

  Tùy chọn cấu trúc

  Được phủ FEP một mặt

  Được phủ FEP hai mặt
   

  Ứng dụng điển hình

   

  Cán lá đồng

  Bảng mạch in linh hoạt (FPC)

  Vật liệu điện tử tần số cao và tốc độ cao

  Lớp cách điện

  Cấu trúc composite chịu nhiệt

  Ứng dụng liên kết và cán màng điện tử

  Vật liệu cách nhiệt cho môi trường nhiệt đòi hỏi khắt khe
   

  Câu hỏi thường gặp

  Câu 1: Phim composite PI + FEP là gì?

  MỘT:Màng composite PI + FEP là vật liệu nhiều lớp được làm từ màng polyimide được phủ nhựa FEP một mặt hoặc cả hai mặt. Nó kết hợp độ bền nhiệt và cơ học của PI với các ưu điểm liên kết và cách nhiệt của FEP.

  Câu 2: Các tùy chọn độ dày tiêu chuẩn là gì?

  MỘT:Cấu trúc tiêu chuẩn của chúng tôi bao gồm 30μm PI + 10μm FEP, 30μm PI + 10μm + 10μm FEP, 50μm PI + 10μm FEP và 50μm PI + 10μm + 10μm FEP.

  Câu 3: Phim có loại một mặt và hai mặt không?

  MỘT:Đúng. Chúng tôi cung cấp cả màng PI phủ FEP một mặt và màng PI phủ FEP hai mặt cho các yêu cầu cán màng và cách nhiệt khác nhau.

  Câu 4: Ứng dụng chính của vật liệu này là gì?

  MỘT:Nó chủ yếu được sử dụng để cán lá đồng, mạch linh hoạt, cách điện điện tử và các ứng dụng composite chịu nhiệt.

  Câu 5: Bạn có thể cung cấp kích thước tùy chỉnh không?

  MỘT:Đúng. Chiều rộng tùy chỉnh, chiều dài cuộn và một số cấu trúc đặc biệt có thể được thảo luận dựa trên yêu cầu ứng dụng của bạn.

  Q6: Vật liệu này có phù hợp cho các ứng dụng tần số cao không?

  MỘT:Đúng. Sự kết hợp giữa PI và FEP làm cho nó phù hợp cho các ứng dụng đòi hỏi độ ổn định cách điện và hiệu suất điện môi thấp.