30 μm / 50 μm einseitige und doppelseitige Polyimid-PI + FEP-Verbundfolie mit hoher Temperaturbeständigkeit, starker Bindfestigkeit, für die Lamination von Kupferfolien und elektronische Isolierung

PI + FEP-Verbundfolieist ein Hochleistungs-Laminatmaterial ausPolyimid (PI)-Foliebeschichtet mitFluoriertes Ethylenpropylen (FEP)einseitig oder beidseitig. Es vereint das ExzellenteHitzebeständigkeit, dielektrische Isolierung, mechanische Festigkeit und Flexibilitätvon PI mit den StarkenKlebeleistung und geringe dielektrische Eigenschaftenvon FEP.

Dieses Material wird häufig in Anwendungen verwendet, die Folgendes erfordernhohe Temperaturbeständigkeit, zuverlässige Laminierung, elektrische Isolierung und stabile Klebeleistung, wie zum BeispielKupferfolienlaminierung, flexible gedruckte Schaltungen, elektronische Hochfrequenzmaterialien und Verbundisolationsstrukturen.

Unsere PI + FEP-Folie ist in beiden Varianten erhältlicheinseitigUnddoppelseitigbeschichtete Konstruktionen, mit Standarddickenoptionen, einschließlich30 μm PI + 10 μm FEP,30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP,50 μm PI + 10 μm FEP, Und50 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP.

Hauptmerkmale

• Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit

• Gute Haftung auf Kupferfolie und anderen Untergründen

• Gute dielektrische Isolationsleistung

• Geringe dielektrische Eigenschaften für Hochfrequenzanwendungen

• Flexible Struktur mit guter Dimensionsstabilität

• Erhältlich in einseitig und doppelseitig beschichteter Ausführung

• Geeignet für Laminier-, Klebe- und Isolieranwendungen

• Kundenspezifische Breiten und Rollenlängen sind auf Anfrage erhältlich
   

  Standardspezifikationen

  Strukturtyp	PI-Dicke	FEP-Dicke	Gesamtstruktur
  Einseitig beschichtet	30μm	10μm	30 μm PI + 10 μm FEP
  Doppelseitig beschichtet	30μm	10μm + 10μm	30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP
  Einseitig beschichtet	50μm	10μm	50 μm PI + 10 μm FEP
  Doppelseitig beschichtet	50μm	10μm + 10μm	50 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP

   

  Material

  Basisfilm: Polyimid (PI)

  Beschichtungsmaterial: FEP
   

  Anpassung

  Benutzerdefinierte Breite

  Individuelle Rollenlänge

  Kundenspezifische Dickenstruktur vorbehaltlich einer Bewertung

  Rollenform

  Blattform auf Anfrage erhältlich

  Lieferformular

  Strukturoptionen

  Einseitig FEP-beschichtet

  Doppelseitig FEP-beschichtet
   

  Typische Anwendungen

   

  Kupferfolienkaschierung

  Flexible Leiterplatten (FPC)

  Elektronische Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien

  Elektrische Isolationsschichten

  Hitzebeständige Verbundstrukturen

  Elektronische Klebe- und Laminieranwendungen

  Isoliermaterialien für anspruchsvolle thermische Umgebungen
   

  FAQ

  F1: Was ist eine PI + FEP-Verbundfolie?

  A:PI + FEP-Verbundfolie ist ein laminiertes Material aus einseitig oder beidseitig mit FEP-Harz beschichteter Polyimidfolie. Es kombiniert die thermische und mechanische Festigkeit von PI mit den Klebe- und Isolationsvorteilen von FEP.

  F2: Welche Standarddickenoptionen gibt es?

  A:Zu unseren Standardstrukturen gehören 30 μm PI + 10 μm FEP, 30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP, 50 μm PI + 10 μm FEP und 50 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP.

  F3: Ist die Folie in einseitiger und doppelseitiger Ausführung erhältlich?

  A:Ja. Wir bieten sowohl einseitig FEP-beschichtete PI-Folie als auch doppelseitig FEP-beschichtete PI-Folie für unterschiedliche Laminierungs- und Isolierungsanforderungen an.

  F4: Was sind die Hauptanwendungen dieses Materials?

  A:Es wird hauptsächlich für die Kupferfolienlaminierung, flexible Schaltkreise, elektronische Isolierung und hitzebeständige Verbundanwendungen verwendet.

  F5: Können Sie benutzerdefinierte Größen bereitstellen?

  A:Ja. Kundenspezifische Breiten, Rollenlängen und einige spezielle Strukturen können je nach Ihren Anwendungsanforderungen besprochen werden.

  F6: Ist dieses Material für Hochfrequenzanwendungen geeignet?

  A:Ja. Durch die Kombination von PI und FEP eignet es sich für Anwendungen, die Isolationsstabilität und geringe dielektrische Leistung erfordern.