30μm / 50μm односторонняя и двусторонняя полиамидная PI + FEP композитная пленка с высокой температурной устойчивостью, сильной прочностью на сцепление, для ламинирования меди и электронной изоляции

Композитная пленка PI + FEPпредставляет собой высокоэффективный ламинированный материал, изготовленный изполиимидная (ПИ) пленкапокрытыйфторированный этиленпропилен (ФЭП)с одной или обеих сторон. Он сочетает в себе превосходныетермостойкость, диэлектрическая изоляция, механическая прочность и гибкостьПИ с сильнымэффективность склеивания и низкие диэлектрические характеристикиФЭП.

Этот материал широко используется в приложениях, требующихвысокая термостойкость, надежное ламинирование, электрическая изоляция и стабильные характеристики склеивания., такой какламинирование медной фольги, гибкие печатные схемы, высокочастотные электронные материалы и композитные изоляционные конструкции..

Наша пленка PI + FEP доступна в обоих вариантах:одностороннийидвустороннийконструкции с покрытием, стандартные варианты толщины, включая30 мкм ПИ + 10 мкм ФЭП,30 мкм ПИ + 10 мкм + 10 мкм ФЭП,50 мкм ПИ + 10 мкм ФЭП, и50 мкм ПИ + 10 мкм + 10 мкм ФЭП.

Ключевые особенности

• Отличная устойчивость к высоким температурам

• Хорошая адгезия к медной фольге и другим материалам.

• Хорошие диэлектрические изоляционные характеристики

• Низкие диэлектрические свойства для высокочастотных применений

• Гибкая структура с хорошей стабильностью размеров

• Доступны модели с односторонним и двусторонним покрытием.

• Подходит для ламинирования, склеивания и изоляции.

• Нестандартная ширина и длина рулона доступны по запросу.
   

  Стандартные характеристики

  Тип структуры	ПИ Толщина	Толщина ФЭП	Общая структура
  Одностороннее покрытие	30 мкм	10 мкм	30 мкм ПИ + 10 мкм ФЭП
  Двустороннее покрытие	30 мкм	10 мкм + 10 мкм	30 мкм ПИ + 10 мкм + 10 мкм ФЭП
  Одностороннее покрытие	50 мкм	10 мкм	50 мкм ПИ + 10 мкм ФЭП
  Двустороннее покрытие	50 мкм	10 мкм + 10 мкм	50 мкм ПИ + 10 мкм + 10 мкм ФЭП

   

  Материал

  Базовая пленка: Полиимид (PI)

  Материал покрытия: ФЭП
   

  Кастомизация

  Пользовательская ширина

  Пользовательская длина рулона

  Нестандартная структура толщины подлежит оценке

  Форма рулона

  Форма листа предоставляется по запросу.

  Форма поставки

  Варианты структуры

  Одностороннее покрытие FEP

  Двустороннее покрытие FEP.
   

  Типичные применения

   

  Ламинирование медной фольгой

  Гибкие печатные платы (ГПК)

  Высокочастотные и быстродействующие электронные материалы

  Слои электроизоляции

  Жаростойкие композитные конструкции

  Применение электронного склеивания и ламинирования

  Изоляционные материалы для требовательных тепловых условий
   

  Часто задаваемые вопросы

  В1: Что такое композитная пленка PI + FEP?

  А:Композитная пленка PI + FEP представляет собой ламинированный материал из полиимидной пленки, покрытой смолой FEP с одной или обеих сторон. Он сочетает в себе термическую и механическую прочность PI с клеящими и изоляционными преимуществами FEP.

  В2: Каковы стандартные варианты толщины?

  А:Наши стандартные структуры включают 30 мкм PI + 10 мкм FEP, 30 мкм PI + 10 мкм + 10 мкм FEP, 50 мкм PI + 10 мкм FEP и 50 мкм PI + 10 мкм + 10 мкм FEP.

  В3: Доступна ли пленка в одностороннем и двустороннем исполнении?

  А:Да. Мы предлагаем как одностороннюю ПИ-пленку с покрытием FEP, так и двустороннюю PI-пленку с покрытием FEP для различных требований к ламинированию и изоляции.

  В4: Каковы основные области применения этого материала?

  А:Он в основном используется для ламинирования медной фольги, гибких цепей, электронной изоляции и термостойких композитных материалов.

  В5: Можете ли вы предоставить индивидуальные размеры?

  А:Да. Нестандартная ширина, длина рулона и некоторые специальные конструкции могут быть обсуждены в зависимости от требований вашего приложения.

  В6: Подходит ли этот материал для высокочастотных применений?

  А:Да. Комбинация PI и FEP делает его подходящим для применений, требующих стабильности изоляции и низких диэлектрических характеристик.