30 μm / 50 μm Film composite à polyimide PI + FEP à double face et à un seul côté, résistant aux températures élevées, à forte résistance à la liaison, destiné à la stratification des feuilles de cuivre et à l'isolation électronique

Film composite PI + FEPest un matériau laminé haute performance composé defilm polyimide (PI)enduit deéthylène-propylène fluoré (FEP)d'un côté ou des deux côtés. Il combine l'excellentrésistance thermique, isolation diélectrique, résistance mécanique et flexibilitéde PI avec le fortperformances de liaison et faibles caractéristiques diélectriquesde la FEP.

Ce matériau est largement utilisé dans les applications nécessitantrésistance aux températures élevées, stratification fiable, isolation électrique et performances de liaison stables, tel questratification de feuilles de cuivre, circuits imprimés flexibles, matériaux électroniques haute fréquence et structures d'isolation composites.

Notre film PI + FEP est disponible dans les deuxsimple faceetdouble faceconstructions enduites, avec des options d'épaisseur standard, y compris30 μm PI + 10 μm FEP,30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP,50 μm PI + 10 μm FEP, et50 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP.

Principales fonctionnalités

• Excellente résistance aux hautes températures

• Bonne adhérence sur feuille de cuivre et autres substrats

• Bonnes performances d'isolation diélectrique

• Faibles propriétés diélectriques pour les applications haute fréquence

• Structure flexible avec une bonne stabilité dimensionnelle

• Disponible en types couchés simple face et double face

• Convient aux applications de stratification, de collage et d'isolation

• Largeur et longueur de rouleau personnalisées disponibles sur demande
   

  Spécifications standards

  Type de structure	PI Épaisseur	Épaisseur FEP	Structure totale
  Revêtement simple face	30 μm	10 μm	30 μm PI + 10 μm FEP
  Enduit double face	30 μm	10 μm + 10 μm	30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP
  Revêtement simple face	50 μm	10 μm	50 μm PI + 10 μm FEP
  Enduit double face	50 μm	10 μm + 10 μm	50 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP

   

  Matériel

  Film de base : Polyimide (PI)

  Matériau de revêtement : FEP
   

  Personnalisation

  Largeur personnalisée

  Longueur de rouleau personnalisée

  Structure d'épaisseur personnalisée soumise à évaluation

  Forme de rouleau

  Formulaire disponible sur demande

  Formulaire de fourniture

  Options de structure

  Revêtement FEP simple face

  Revêtement FEP double face
   

  Applications typiques

   

  Stratification de feuille de cuivre

  Cartes de circuits imprimés flexibles (FPC)

  Matériaux électroniques haute fréquence et haute vitesse

  Couches d'isolation électrique

  Structures composites résistantes à la chaleur

  Applications de collage et de stratification électroniques

  Matériaux d'isolation pour environnements thermiques exigeants
   

  FAQ

  Q1 : Qu'est-ce qu'un film composite PI + FEP ?

  UN:Le film composite PI + FEP est un matériau stratifié constitué d'un film polyimide recouvert de résine FEP sur une face ou sur les deux faces. Il combine la résistance thermique et mécanique du PI avec les avantages de liaison et d’isolation du FEP.

  Q2 : Quelles sont les options d’épaisseur standard ?

  UN:Nos structures standard incluent 30 μm PI + 10 μm FEP, 30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP, 50 μm PI + 10 μm FEP et 50 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP.

  Q3 : Le film est-il disponible en types simple face et double face ?

  UN:Oui. Nous proposons à la fois un film PI à revêtement FEP simple face et un film PI à revêtement FEP double face pour différentes exigences de stratification et d'isolation.

  Q4 : Quelles sont les principales applications de ce matériau ?

  UN:Il est principalement utilisé pour le laminage de feuilles de cuivre, les circuits flexibles, l'isolation électronique et les applications composites résistantes à la chaleur.

  Q5 : Pouvez-vous fournir des tailles personnalisées ?

  UN:Oui. La largeur personnalisée, la longueur du rouleau et certaines structures spéciales peuvent être discutées en fonction des exigences de votre application.

  Q6 : Ce matériau est-il adapté aux applications haute fréquence ?

  UN:Oui. La combinaison du PI et du FEP le rend adapté aux applications nécessitant une stabilité d'isolation et de faibles performances diélectriques.