Película compuesta de poliimida PI + FEP de un solo y dos lados de 30 μm / 50 μm con resistencia a altas temperaturas, fuerte resistencia a la unión, para laminación de papel de cobre y aislamiento electrónico

Película compuesta PI + FEPes un material laminado de alto rendimiento hecho depelícula de poliimida (PI)recubierto conetileno propileno fluorado (FEP)en un lado o en ambos lados. Combina la excelenteResistencia al calor, aislamiento dieléctrico, resistencia mecánica y flexibilidad.de PI con la fuerterendimiento de unión y características dieléctricas bajasde la FEP.

Este material es ampliamente utilizado en aplicaciones que requierenresistencia a altas temperaturas, laminación confiable, aislamiento eléctrico y rendimiento de unión estable, comolaminación de láminas de cobre, circuitos impresos flexibles, materiales electrónicos de alta frecuencia y estructuras de aislamiento compuestas.

Nuestra película PI + FEP está disponible en ambosunilateralyde dos carasconstrucciones revestidas, con opciones de espesor estándar que incluyen30 µm PI + 10 µm FEP,30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP,50 µm PI + 10 µm FEP, y50 µm PI + 10 µm + 10 µm FEP.

Características clave

• Excelente resistencia a altas temperaturas

• Buena adhesión a láminas de cobre y otros sustratos.

• Buen rendimiento de aislamiento dieléctrico

• Propiedades dieléctricas bajas para aplicaciones de alta frecuencia.

• Estructura flexible con buena estabilidad dimensional.

• Disponible en tipos recubiertos de una cara y de doble cara

• Adecuado para aplicaciones de laminación, unión y aislamiento.

• Ancho y longitud del rollo personalizados disponibles bajo petición
   

  Especificaciones estándar

  Tipo de estructura	Espesor PI	Espesor FEP	Estructura Total
  Revestido por una cara	30μm	10 μm	30 µm PI + 10 µm FEP
  Revestido de doble cara	30 μm	10μm + 10μm	30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP
  Revestido por una cara	50 μm	10μm	50 µm PI + 10 µm FEP
  Revestido de doble cara	50 μm	10μm + 10μm	50 µm PI + 10 µm + 10 µm FEP

   

  Material

  Película base: Poliimida (PI)

  Material de revestimiento: FEP
   

  Personalización

  Ancho personalizado

  Longitud de rollo personalizada

  Estructura de espesor personalizada sujeta a evaluación.

  forma de rollo

  Formulario de hoja disponible bajo petición

  Formulario de suministro

  Opciones de estructura

  Revestimiento de FEP por una cara

  Recubierto de FEP por ambos lados
   

  Aplicaciones típicas

   

  Laminación de lámina de cobre

  Placas de circuito impreso flexibles (FPC)

  Materiales electrónicos de alta frecuencia y alta velocidad.

  Capas de aislamiento eléctrico

  Estructuras compuestas resistentes al calor.

  Aplicaciones electrónicas de pegado y laminación.

  Materiales aislantes para ambientes térmicos exigentes
   

  Preguntas frecuentes

  P1: ¿Qué es la película compuesta PI + FEP?

  A:La película compuesta PI + FEP es un material laminado hecho de película de poliimida recubierta con resina FEP en una o ambas caras. Combina la resistencia térmica y mecánica del PI con las ventajas de unión y aislamiento del FEP.

  P2: ¿Cuáles son las opciones de espesor estándar?

  A:Nuestras estructuras estándar incluyen 30 μm PI + 10 μm FEP, 30 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP, 50 μm PI + 10 μm FEP y 50 μm PI + 10 μm + 10 μm FEP.

  P3: ¿La película está disponible en versiones de una cara y de doble cara?

  A:Sí. Ofrecemos películas PI recubiertas de FEP de una sola cara y películas PI recubiertas de FEP de doble cara para diferentes requisitos de laminación y aislamiento.

  P4: ¿Cuáles son las principales aplicaciones de este material?

  A:Se utiliza principalmente para laminación de láminas de cobre, circuitos flexibles, aislamiento electrónico y aplicaciones compuestas resistentes al calor.

  P5: ¿Pueden proporcionar tamaños personalizados?

  A:Sí. Se pueden analizar el ancho personalizado, la longitud del rollo y algunas estructuras especiales según los requisitos de su aplicación.

  P6: ¿Es este material adecuado para aplicaciones de alta frecuencia?

  A:Sí. La combinación de PI y FEP lo hace adecuado para aplicaciones que requieren estabilidad de aislamiento y bajo rendimiento dieléctrico.