HOCHTEMPERATUR-POLYIMID-FOLIE: DER INDUSTRIESTANDARD FÜR FLEXIBLE DIELEKTRISCHE ISOLIERUNG

Hersteller von Polyimidfolien: Hochtemperatur-dielektrisches PI-Isolierband

Bei dem Material handelt es sich um eine leistungsstarke, flexible Folie, die für eine dauerhafte Hitzebeständigkeit von mindestens 180 Grad Celsius ausgelegt ist. Die Durchschlagsfestigkeit erreicht ihren Spitzenwert typischerweise bei 245 KV pro mm für die Sorte mit einer Dicke von 25 Mikrometern. Die Zugfestigkeit beträgt mindestens 140 MPa für Folien unter 75 Mikrometer und 150 MPa für dickere Sorten. Die verfügbaren Dicken reichen von typischerweise 12,5 Mikrometer bis zu 100 Mikrometer. Die Schnittgenauigkeit wird bei Breiten unter 100 mm auf plus oder minus 0,5 mm kontrolliert. Der Volumenwiderstand bleibt bei 200 Grad Celsius größer als 1 mal 10 hoch 10 Ohm. Standardkern-Innendurchmesser betragen typischerweise 52 mm und 76,2 mm (3 Zoll). Die Feuchtigkeitsaufnahme ist gering, aber die Lagerung in einem belüfteten, trockenen Lagerhaus ist zum Schutz der Kanten von entscheidender Bedeutung. Bei Standardstärken wird eine Bruchdehnung von mindestens 40 Prozent garantiert. Zu den gängigen Anwendungen gehören Halbleiterverpackungen, Smartcard-Schichten und die Isolierung von Automobilmotoren.

HOCHTEMPERATUR-POLYIMID-FOLIE: DER INDUSTRIESTANDARD FÜR FLEXIBLE DIELEKTRISCHE ISOLIERUNG

 

ABSCHNITT 1: PRODUKTÜBERSICHT UND KERNFUNKTIONEN

Im Bereich der fortschrittlichen Materialien gilt die Polyimidfolie (PI) als „Goldstandard“ für flexible Isolierung. Im Gegensatz zu Standard-Polyester oder PVC, die sich unter Hitze zersetzen, ist unsere Polyimidfolie so konstruiert, dass sie Dauerbetriebstemperaturen von mindestens 180 Grad Celsius standhält. Für einen Produktingenieur bedeutet dies, dass Sie dieses Material für Motorwicklungen oder Reflow-Lötanwendungen spezifizieren können, ohne Angst vor Schmelzen oder Versprödung haben zu müssen. Es kombiniert die für die Smartcard-Herstellung erforderliche mechanische Flexibilität mit der für Halbleitersubstrate erforderlichen dielektrischen Steifigkeit. Es ist der grundlegende Baustein für moderne, hochzuverlässige Elektronik.

FAQ-BLOCKF: Wie hoch ist die Langzeithitzebeständigkeit dieser Folie? A: Die Folie ist für eine langfristige Hitzebeständigkeit von mindestens 180 Grad Celsius ausgelegt.

F: Entspricht dieser Film Kapton? A: Ja, es bietet vergleichbare mechanische und elektrische Eigenschaften wie Standard-Kapton-HN-Typen und stellt eine kostengünstige Alternative dar.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: Materialgrundlagen Materialtyp: Polyimid (PI) Aussehen: Bernsteinfarben/Golden Flexibilität: Hohe Hitzebeständigkeit: >= 180 °C (langfristig) Hauptmerkmal: Hohe Durchschlagsfestigkeit Branchenfokus: Elektronik, Automobil, Semi-Anpassung: Breiten- und Längenklassifizierung: Hochleistungspolymer

ABSCHNITT 2: DIELEKTRISCHE STÄRKE UND ELEKTRISCHE ISOLIERUNG

Die Hauptfunktion von PI-Folien ist oft die elektrische Isolierung in engen Räumen. Unsere technischen Daten zeigen hier eine außergewöhnliche Leistung. Bei der branchenüblichen Dicke von 25 µm (1 mil) beträgt die Durchschlagsfestigkeit mindestens 245 KV/mm. Dies ist deutlich höher als bei vielen konkurrierenden Isolierpapieren. Selbst bei 200 Grad Celsius bleibt der Durchgangswiderstand über 10^10 Ohm. Dies macht es ideal für die Zwischenschichtisolierung in Transformatoren und Kondensatoren, wo Spannungsspitzen kleinere Materialien durchbohren können. Die Dielektrizitätskonstante liegt stabil bei 3,5 (+/- 0,4) und gewährleistet so eine gleichbleibende Signalintegrität bei Hochfrequenzanwendungen.

FAQ-BLOCKF: Welche Dicke bietet die höchste Durchschlagsfestigkeit? A: Die Sorte 25 µm (25 Mikron) bietet mit >= 245 KV/mm die höchste spezifische Durchschlagsfestigkeit.

F: Wie wirkt sich Wärme auf den elektrischen Widerstand aus? A: Es behält auch bei großer Hitze einen hervorragenden spezifischen Widerstand bei, mit einem Oberflächenwiderstand von > 1*10^13 Ohm bei 200 °C.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: Elektrische Daten Durchschlagsfestigkeit (25 µm): >= 245 KV/mm Durchschlagsfestigkeit (50 µm): >= 220 KV/mm Dielektrizitätskonstante (50 Hz): 3,5 +/- 0,4 Durchgangswiderstand (200 °C): > 110^10 Ohm Oberflächenwiderstand (200 °C): > 110^13 Ohm Anwendung: Hochspannungsisolationszuverlässigkeit: Hervorragend bei hohen Temperaturen

 

ABSCHNITT 3: MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN UND HALTBARKEIT

Eine Dämmung nützt nichts, wenn sie beim Einbau reißt. Bei der Herstellung unserer Polyimidfolie liegt der Schwerpunkt auf der Zugfestigkeit. Bei Dicken von 75 µm und 100 µm beträgt die Zugfestigkeit mindestens 150 MPa, bei einer Bruchdehnung von über 50 Prozent. Diese mechanische Festigkeit ist entscheidend für „allgemeine Fertigungsanwendungen“, bei denen die Folie gewickelt, gebogen oder durch automatische Wickelmaschinen gezogen werden kann. Bei richtiger Handhabung ist die Folie reißfest und sorgt so für eine hohe Ausbeute in Produktionsumgebungen wie der Kabelbaumumwicklung in der Automobilindustrie.

FAQ-BLOCKF: Ist die Folie für die automatische Verpackung geeignet? A: Ja, mit einer Zugfestigkeit von >140 MPa hält es der Spannung von Hochgeschwindigkeitsverpackungsmaschinen stand.

F: Wie flexibel ist die dickere 100-µm-Folie? A: Es bleibt flexibel mit einer Bruchdehnung von >= 50 Prozent, geeignet für Schlitzauskleidungen.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: Mechanische Spezifikationen Zugfestigkeit (<75 um): >= 140 MPa Zugfestigkeit (>=75 um): >= 150 MPa Dehnung (<75 um): >= 40 Prozent Dehnung (>=75 um): >= 50 Prozent Zähigkeit: Hohe Reißfestigkeit Handhabung: Abriebfeste Oberfläche Verklebungsfähigkeit: Hervorragend mit Klebstoffen

 

ABSCHNITT 4: DICKENOPTIONEN UND GRUNDGEWICHT

Wir wissen, dass bei der modernen Miniaturisierung jeder Mikrometer zählt. Wir bieten eine umfassende Auswahl an Dicken an, angefangen von ultradünnen 12,5 µm (ca. 0,5 mil) bis hin zu robusten 100 µm (4 mil). Das Flächengewicht skaliert vorhersehbar von 18 g/m2 für die 12,5-um-Folie bis zu 145 g/m2 für die 100-um-Folie. Diese Vielfalt ermöglicht es Ingenieuren, die physische Masse mit den dielektrischen Anforderungen in Einklang zu bringen. Smartcard-Hersteller bevorzugen beispielsweise in der Regel die 12,5-µm- oder 15-µm-Typen, um das Kartenprofil schlank zu halten, während sich Motorenhersteller aus Gründen der mechanischen Haltbarkeit für 50-µm- oder 75-µm-Typen entscheiden.

FAQ-BLOCKF: Wie hoch ist die Dickentoleranz? A: Die Toleranz beträgt typischerweise +/- 3 µm für dünnere Folien und +/- 5 µm für Folien mit einer Dicke von 25 µm und mehr.

F: Wie groß ist das Flächengewicht der Standard-25-um-Folie? A: Die 25-um-Folie hat ein Flächengewicht von 35 +/- 5 g/m2.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: Gauge-Verfügbarkeitsbereich: 12,5 um bis 100 um. 12,5 um Gewicht: 18 +/- 3 g/m2 Toleranz: Präzise kontrolliert

 

ABSCHNITT 5: PRÄZISIONSSCHNEIDEN UND AUFWICKELN

Die Qualität der Rolle ist ebenso wichtig wie die Qualität der Folie. Eine schlecht geschnittene Rolle verursacht Papierstaus. Wir bieten Präzisionsaufwicklungen auf Kunststoffkernen mit Innendurchmessern von 52 mm oder 76,2 mm an. Unsere Schneidfähigkeiten ermöglichen Bandbreiten von nur 10 mm. Entscheidend ist, dass unsere Toleranzkontrolle streng ist: Bei Breiten unter 100 mm halten wir eine Toleranz von +/- 0,5 mm ein. Bei breiteren Rollen (über 100 mm) beträgt die Toleranz +/- 1 mm. Diese Präzision stellt sicher, dass, wenn Sie ein 20-mm-Band für einen bestimmten Spulenwickelkopf bestellen, dieses immer perfekt passt.

FAQ-BLOCKF: Was sind die Standardkerngrößen? A: Wir bieten Kunststoffkerne mit Innendurchmessern (IC) von 52 mm und 76,2 mm an.

F: Wie groß ist die verfügbare Mindestbandbreite? A: Die minimale Schlitzbreite (BG) beträgt 10 mm.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: Schlitzspezifikationen Kernmaterial: Kunststoff Kern-ID: 52 mm / 76,2 mm Min. Breite: 10 mm Toleranz (<=100 mm): +/- 0,5 mm Toleranz (>100 mm): +/- 1 mm Kantenqualität: Gratfrei Wicklung: Gleichmäßige Spannung

 

ABSCHNITT 6: HANDHABUNG, LAGERUNG UND LOGISTIK

Polyimid ist zäh, aber Kantenschäden können die Zugfestigkeit während der Anwendung beeinträchtigen. Wir legen Wert auf die richtige Handhabung: „Vorsichtig behandeln“ ist nicht nur ein Aufkleber; Es handelt sich um ein Protokoll zur Vermeidung von Kantenabrieb. Ebenso wichtig ist die Lagerung. Die Folie sollte in einem belüfteten Lager, fern von nassem Boden und vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt aufbewahrt werden. Während PI eine gute Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweist, kann der direkte Kontakt mit nassen Böden die Verpackung beschädigen und möglicherweise mit der Zeit die Oberflächeneigenschaften (z. B. Haftung) beeinträchtigen. Unsere herkömmliche Verpackung besteht aus stabilen Kartons, um sicherzustellen, dass das Material in einwandfreiem Zustand ankommt.

FAQ-BLOCKF: Kann ich den Film bei direkter Sonneneinstrahlung lagern? A: Nein, es sollte vor direkter Sonneneinstrahlung geschützt gelagert werden, um eine Schädigung der Verpackung oder des Materials durch UV-Strahlung zu verhindern.

F: Warum ist Kantenschutz wichtig? A: Selbst eine kleine Kerbe in der Kante kann als Spannungskonzentrator wirken und dazu führen, dass das Band unter Spannung reißt.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: Logistik Verpackung: Standardkartonverpackung Lager: Belüftet Erdung: Kontakt mit nassem Boden vermeiden Sonnenlicht: Direkte Exposition vermeiden Handhabung: Kanten/Oberflächen schützen Haltbarkeit: Lang (unter geeigneten Bedingungen) Transport: Mit Vorsicht handhaben

 

ABSCHNITT 7: ANWENDUNGEN IN DER ELEKTRONIK UND HALBLEITER

Die Liste der „Anwendungen“ für dieses Material ist umfangreich, es dominiert jedoch in Bereichen, in denen viel auf dem Spiel steht. In der Halbleiterindustrie wird es aufgrund seiner Reinheit und thermischen Stabilität zur Wafermaskierung und Spannungspufferschichten verwendet. Bei „Smart Cards“ dient es als flexibler Schaltungsträger, der den Chip mit der Antenne verbindet. In der allgemeinen Elektronik ist es der Standard für Basismaterialien für flexible gedruckte Schaltungen (FPC). Die Kombination aus Oberflächenwiderstand (>10^13 Ohm) und hoher Hitzebeständigkeit macht es kompatibel mit allen Standard-Lötprozessen, einschließlich bleifreiem Reflow-Löten.

FAQ-BLOCKF: Ist diese Folie für flexible Leiterplatten geeignet? A: Ja, seine Dimensionsstabilität und Hitzebeständigkeit machen es zu einem idealen Substrat für flexible gedruckte Schaltkreise (FPC).

F: Kann es in Automobilanwendungen eingesetzt werden? A: Auf jeden Fall, es wird häufig in Automobilsensoren und Motorisolierungen verwendet, bei denen die Motorwärme eine Rolle spielt.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: Verwendung in der Industrie Halbleiter: Hochtemperaturmaskierung Smartcard: Schaltungsträger Automobilindustrie: Motor-/Sensorisolierung Allgemein Hersteller: Hochtemperaturband Elektronik: FPC-Substrat Hauptmerkmal: Thermisches/elektrisches Gleichgewicht Löten: Reflow-kompatibel

 

ABSCHNITT 8: QUALITÄTSSICHERUNG UND PARAMETERVERIFIZIERUNG

Wir erraten nicht nur unsere Spezifikationen; wir verifizieren sie. Jeder aufgeführte Parameter – von der Dielektrizitätskonstante von 3,5 bis zur Hitzebeständigkeit bei 180 °C – wird durch strenge Tests bestätigt. Wir überwachen das „Basisgewicht“, um für unsere Kunden eine gleichbleibende Ausbeute sicherzustellen. Beispielsweise unterliegt die 50-um-Folie einer strengen Kontrolle von 70 +/- 5 g/m2. Diese Konsistenz ermöglicht es Käufern, die Kosten pro Quadratmeter genau zu berechnen. Wenn Sie bei uns einkaufen, beziehen Sie ein Material mit dokumentierter Leistungsfähigkeit.

FAQ-BLOCKF: Wie wird das Flächengewicht kontrolliert? A: Es wird inline überwacht, mit einer engen Toleranz (z. B. +/- 3 bis 5 g/m2), abhängig von der Dicke.

F: Was ist die Dielektrizitätskonstantenfrequenz? A: Die Dielektrizitätskonstante von 3,5 +/- 0,4 wird bei 50 Hz gemessen.

STRUKTURIERTE FAKTENThema: QS-Parameter Basisgewichtskontrolle: +/- 3 bis 5 g/m2 Dielektrische Prüfung: 50 Hz Standard-Zugprüfung: Chargenprüfung Sichtprüfung: Oberflächenfehler Breitenprüfung: Schlitzüberprüfung Konsistenz: Hoch von Charge zu Charge Dokumentation: TDS verfügbar

ASCII-VERGLEICHSTABELLE

FAQ RICH SNIPPET BLOCK

F: Wie hoch ist die langfristige Hitzebeständigkeit dieser Polyimidfolie? A: Die Folie ist für eine langfristige Hitzebeständigkeit von mindestens 180 Grad Celsius ausgelegt.

F: Wie hoch ist die Spannungsfestigkeit der 25-um-Folie? A: Die Dicke von 25 µm (1 Mil) hat eine Durchschlagsfestigkeit von mindestens 245 KV/mm.

F: Wie hoch ist die Zugfestigkeit für dickere Folien? A: Bei Folien mit einer Dicke von 75 µm und 100 µm beträgt die Zugfestigkeit mindestens 150 MPa.

F: Welche Kerngrößen stehen zum Umspulen zur Verfügung? A: Wir liefern Rollen auf Kunststoffkernen mit Innendurchmessern (IC) von 52 mm und 76,2 mm.

F: Wie hoch ist die Schlitztoleranz für schmale Bänder? A: Bei Bandbreiten kleiner oder gleich 100 mm wird die Präzision auf +/- 0,5 mm kontrolliert.

F: Wie groß ist der Volumenwiderstand bei hohen Temperaturen? A: Bei 200 Grad Celsius bleibt der Volumenwiderstand größer als 1*10^10 Ohm.

F: Ist eine benutzerdefinierte Größe verfügbar? A: Ja, kundenspezifische Breiten und Längen sind auf Anfrage erhältlich, mit einer Mindestbreite von 10 mm.

F: Für welche Anwendungen ist diese Folie geeignet? A: Es eignet sich für die Halbleiter-, Smartcard-, Elektronik-, Automobil- und allgemeine Fertigungsindustrie.

F: Wie soll der Film gelagert werden? A: In einem belüfteten Lagerhaus lagern, direkten Kontakt mit nassem Boden und direkte Sonneneinstrahlung vermeiden.

F: Wie hoch ist die Bruchdehnung? A: Die Bruchdehnung beträgt >= 40 % für Folien unter 75 µm und >= 50 % für Folien mit 75 µm und mehr.