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T206 높은 MFI 18-20 3C 정밀 전자제품에 대한 사전 염색된 FEP 樹脂, 쉽게 식별하기 위해 10 가지 색상, 260°C 열 안정성, 커넥터 및 전력 장비에 대한 고성능 단열

T206 높은 MFI 18-20 3C 정밀 전자제품에 대한 사전 염색된 FEP 樹脂, 쉽게 식별하기 위해 10 가지 색상, 260°C 열 안정성, 커넥터 및 전력 장비에 대한 고성능 단열

선색된 FEP 합금 펠릿

높은 열 안정성 FEP 樹脂

전자제품용 FEP 단열성 樹脂

원래 장소:

CO / 형태 E / 형태 F

인증:

SGS / CTI test report

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제품 세부정보
결제 및 배송 조건
최소 주문 수량
100kg
가격
US $29.00-40.00 / kg
포장 세부 사항
25kg/가방
배달 시간
5-8 근무일
지불 조건
티/티
공급 능력
15000 톤 / 년
제품 설명

제품 설명: T206 정밀 전자제품용 고 MFI 선색 FEP 樹脂

제품 개요

T206 높은 MFI 시리즈고속 진압 및 정밀 폼핑을 위해 설계 된 특화된 플루오리네이트 에틸렌 프로필렌 (FEP) 라면.첸젠 테플론 신소재 기술 회사, 이 등급은 18-20g/10min의 높은 녹기 흐름 지수 (MFI) 를 가지고 있으며, 얇은 벽 단열 및 복잡한 전자 부품에 대한 주요 선택입니다.

이 시리즈는 10 가지 다른 색조로 미리 색칠되어 생산 중에 마스터배치 혼합의 복잡성을 제거하여 일관된 색 분포를 보장합니다.

주요 특징 과 물질적 이점

  • 고속 처리 가능성: 18-20g/10min의 MFI는 3C 전자제품에 대한 초공벽 진압 및 고속 코팅을 허용합니다.

  • 훌륭 한 식별: 10개의 표준 색상으로 제공됩니다:검은색, 흰색, 파란색, 갈색, 빨간색, 노란색, 녹색, 회색, 주황색, 보라색.

  • 열 안정성: 연속 온도에서 뛰어난 성능을 유지하며, 녹는점 265 ± 10°C, 열 저항성 260°C까지.

  • 우수한 단열: 높은 다이 일렉트릭 강도와 낮은 신호 손실을 제공합니다. RF 케이블과 정밀 전선에 필수적입니다.

  • 환경 저항성: 우수한 기상 저항성, 불 retardant, 그리고 자기 윤활성 특성을 제공합니다.

기술 사양 (T206급)

  • 용해 흐름 지수 (MFI): 18~20g/10분

  • 팽창 강도: ≥ 25 MPa

  • 골절 때 긴장: ≥ 320%

  • 다이 일렉트릭 상수: ≤ 207.

  • 녹는점: 265 ± 10°C

대상 애플리케이션

T206 시리즈는 고 정밀 분야와 까다로운 산업 환경에 최적화되었습니다.

  • 3C 전자: 정밀 전선, 마이크로 코아시얼 케이블, 그리고 소비자 전자제품의 내부 부품.

  • 유선 및 케이블 산업: 자동차 전선, 전력 배터리 케이블, 전송 케이블, RF 신호 전선.

  • 전기 부문: 고품질의 터미널, 소켓 및 커넥터 제조.

  • 산업 자동화: 유연 튜브 재료 및 열 교환기.

포장 및 안전 지침

  • 포장: 표준 25kg의 순중량 플라스틱 봉지, 개별 인증.

  • 저장: 오염물질의 오염을 방지하기 위해 깨끗하고 건조하고 시원한 환경에서 보관해야 합니다.

  • 안전 예방 사항: 열 분해와 독성 가스의 방출을 방지하기 위해 420°C 이상의 처리 온도를 피하십시오.

문의 사항을 직접 보내주세요.

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